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      2018年的芯片熱潮席卷了整個中國,自主造芯運動也進行得如火如荼。然而在風光的背后,海關總署的一串數據給正“火”的中國集成電路產業一記暴擊——中國芯片進口額首破3000億美元,芯片貿易逆差達3倍之多。

      1月14日,根據中國海關總署公布的全國進口/出口重點商品量值表顯示,2018全年,中國進口集成電路4176億個,同比增長10.8%,總金額高達3120.58億美元(約合人民幣2.1億元),同比增長19.8%,占我國進口總額的14%左右。

      相比之下,2018年全年,我國出口集成電路數量為2171.0億個,同比增長6.20%,對應集成電路的出口額為846.36億美元,同比增長26.6%。

      可以看到,中國集成電路進口額達到了出口額近3倍。

      雖然近年來,集成電路已經成為我國的重點戰略性產業,已經取得了相當不錯的成績,已經建立完整的生態產業鏈,培養了大批專業人才,無論是設計工藝還是制造能力都大幅提升,專項實施期間企業累計申請發明專利43292項,其中依托專項申請發明專利25138項,3D NAND技術研發取得重大進展和創新。

      但是目前我們存在的問題也不容忽視,產業模式單一,需要在無晶圓設計和芯片代工制造基礎上,根據產品特點發展多元的模式。裝備和材料仍然是短板;28nm以上的產品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝的追趕難度變大。協同發展的產業生態需要近快形成,“系統—芯片—工藝—裝備—材料”緊密協同對整個產業發展至關重要。產業布局的無序競爭、碎片化與同質化傾向,與國際整合趨勢背道而馳。

      隨著技術差距的縮短,“短兵相接”的企業研發壓力和投入成倍增長,倍感吃力。長遠看,基礎研究和前瞻技術布局不足,創新跨越缺乏支撐。產業政策仍有缺失;已有政策落實也未到位;對競爭對手的非正當競爭缺乏制止手段。

      我們只有正視這些問題,努力解決,才能避免再次出現2018年的情況。

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